2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛
作者：杨阳 来源：展览会 2011-03-16 浏览量：824
字号：T | T
2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛展览时间：2011年8月10--12日展出地点：中国国际展览中心（北三环东路6号）大会官方网站：www.chinabdt.com布展时间：2011年8月8日-9日展览时间：2011年8月10日-12日撤展时
2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛
展览时间：2011年8月10-- 12日
展出地点：中国国际展览中心（北三环东路6号）
大会官方网站：www.chinabdt.com
布展时间：2011年8月8日-9日
展览时间：2011年8月10日-12日
撤展时间：2011年8月12日下午
【参展范围】
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。
展览时间：2011年8月10-- 12日
展出地点：中国国际展览中心（北三环东路6号）
大会官方网站：www.chinabdt.com
布展时间：2011年8月8日-9日
展览时间：2011年8月10日-12日
撤展时间：2011年8月12日下午
【参展范围】
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。